薬液A・B
薬液A・Bを圧送プラントに入れる
施工事例
ボーリングマシンの先に掘削ロットを設置
圧送を繰り返すと薬液が出てくる
詳細
砂質地盤の間隙に固化剤（薬液）を注入し、安定した地盤に改良する工法です。
事前に障害物がないか調査し、施工場所にマーキングします。ボーリングマシンを設置し、削孔水(薬液A・B)を送りながら掘削ロットより圧送注入し、所定の深度まで削孔します。
一次注入で瞬結タイプの薬剤使用し、緩い砂層及び粘性土部分を、施工注入場所から注入材の薬液が拡散・逸出をしないよう大きな空隙を荒詰めします。
二次注入で中結～緩結タイプの薬剤を使用し、中位～よく締まった砂層や粘性土を多く含む砂質地盤のより小さな間隙部分に浸透注入して地盤の一体固結化します。
1ステージ所定の注入量になったら、次ステージへ進み、繰り返し全ステージが終わったら薬液を水に替え注入孔の穴埋めしながらロッドを引きます。